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目前，印刷电路板（PCB）制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展，伴随着印刷电路板（PCB）制造的材料有半导体技术、smt贴片加工组装技术紧密结合，电子行业的发展大有打破传统技术的势头。
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总体来讲，影响SMT贴片焊膏印刷质量的因素主要有8个方面，即焊膏、PCB、模板、印刷设备与治具、印刷工艺、生产环境以及生产工作人员职业素质，模板、焊膏以及印刷工艺参数设置是影响SMT加工焊膏印刷质量的3个主要因数。
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SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样,如图所示：
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无铅SMT贴片加工焊接要求SMT电路板和SMT贴片焊盘表面镀层材料也无铅化。
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SMT贴片加工中使用的金属模板（Stencil）又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是保证SMT贴片焊膏印刷质量的关键治具。
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SMT贴片加工印刷机作为一台高智能化、高精度化的机电一体设备，是SMT贴片的主体设备之一
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SMT加工表面涂敷工艺是电子产品制造工艺的第一道重要环节，电子产品制造过程中有60％~70％的缺陷来自涂敷工艺，所以，SMT贴片表面涂敷工艺的品质是影响整个SMT加工直通率的关键因素之一。
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SMT贴片加工焊接后，PCB上总是上总是存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，这些会引起电路断路等问题，因此，需要进行清洗。
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