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2019-05
高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中是常见的
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2019-04
SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
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2019-03
带双面真空吸盘的工作台，可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调，以适应不同种类PCB的要求和精确定位。
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2019-02
集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路...
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2018-11
表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺） （1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。 （2）波峰焊透锡不良。 （3）焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 （1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。 （2）...
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2018-11
过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别，一般常见的原因有： （1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。 （2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件） （3）焊盘设计不对...
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2018-10
所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。
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2018-10
BGA混装工艺一般指：“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件” 以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。
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