1、  材料/板厚：FR4/0.6mm

2、  铜厚：15z

3、  层数：pcb 8层

4、  客户资料：不公开

5、  阻焊及字符：阻焊无/白色

6、  PCB特殊要求：镀金

7、  表面处理：镀金

8、  制造工艺：无铅

9、  是否需要烧录：否

10、测试类型：AOI光学测试

11、是否需要PCBA组装：否

12、 服务类型：pcb

HDI  PCB产品工艺要求：

1、  需要激光钻孔和埋盲孔。

2、  无焊点要求。

3、  Pcb制造资料由客户提供，我司生产过程中进行保密。

4、  焊盘要求镀金

5、  采用逐层laser+填孔的方式来建立叠层。

6、  孔的直径要小于6mil

7、  需要详细的生产流程和检测报告。

HDI产品的制造特性：

依据工程设计要求，选用指定大料尺寸的覆铜板按照生产制作指示，指定的宽度去剪裁。

埋盲孔印制板是HDI印制板发展的必然产物。标准的埋育孔印制板的生产工艺羿般都需要昂贵的设备支持。而高额的设备投资对于中小型企业来说根本远法承受。如果企业对客户说无法生产理盲孔印制板，那么势必会失去一部分客户，甚至会因此而失去可观的定单。另外，埋官孔印制板的利润远远高于单、双而印制板。只要合理安排工艺顺序，细心做好每步工作，相信我们是完全可以生产埋盲孔工艺的印制板。

客户为什么会选择我们？

答：原先供应商价格高，品质差。

此客户来自挪威，做的产品是安防类的HDI电路板，这位客户非常重视产品的质量问题。在合作前客户安排了时间到我们工厂审查，从工程、品质、采购、生产整个过程的审场，专业性非常强，审查后需要检查我司的认证体系和同产品类的合作案例。我司一一专业解决了客户的疑虑，最终达成订单交易。

生产过程中用到的设备：

1、 毛刺机

2、双面碱性蚀刻机

3、金属化学清洗机

4、蚀刻生产线

5、自动冲片机

6、电镀/湿制程设备

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