靖邦科技擅长，高速、高密度PCB设计,EMI/EMC设计,对HDI板有丰富的设计经验，同时为客户提供优质PCB快板及批量生产，PCB焊接加工的一条龙服务。专家级的多层板层叠设计、阻抗设计具备行业绝对领先水平，确保高速产品的质量稳定。设计的产品领域涉及到通信、航空、汽车、军用、电力、医疗、工控、机电、电脑等。

　　靖邦科技拥有MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能加上顶级的质量控制检测设备，经过IQC来料检验→SPI锡膏检测→在线AOI检测→SMT首件检测→IPQC产品检验→离线AOI检测→X-RAY-焊接检测→QC人工检验→QA出货检验，9道“检测工序”层层严格把控质量，精益求精，军工品质。

　　生产能力：

　　BGA贴装范围0.18mm-0.4mm，最小贴装物料封装是01005;

　　最大板厚：46层;

　　最小线宽/间距：3mil/3mil;

　　BGA间距:0.25mm;

　　成品最小孔径：0.1mm;

　　最大尺寸:610mmX1200mm;

　　厚度：0.3-3.5mm。

　　生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA 贴片机2台、YAMAHA贴片机3台，回流焊3台、波峰焊1台。

　　生产能力：

　　BGA贴装范围0.18mm-0.4mm，最小贴装物料封装是01005;

　　最大板厚：46层;

　　最小线宽/间距：3mil/3mil;

　　BGA间距:0.25mm;

　　成品最小孔径：0.1mm;

　　最大尺寸:610mmX1200mm;

　　厚度：0.3-3.5mm。

　　生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA 贴片机2台、YAMAHA贴片机3台，回流焊3台、波峰焊1台。

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