smt贴片贴装机的主要技术指标包括贴装精度、贴片速度、对中方式、贴装面积、贴装功能、可贴装元件种类数、编程及程序优化等。

(1)贴装精度

smt加工贴装精度包括3个内容:贴装(定位)精度、分辨率、重复精度。

①贴装精度:是指元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。贴片加工中定位精度主要取决于贴装头在X、y导轨上移动的精度，以及贴装头Z轴的旋转精度，与CCD的分率有关，还与PCB设计(如Mak不规范)、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。其中，编程坐标是否精确对贴装精度影响最大，也就是说，与贴片程序中X、Y、(旋转角度)坐标的准确度有关。一股来讲，贴装Chip元器件要求达到0.lmm，贴装高密度、窄间距的SMD至少要求达到t0.06mm。

②分辨率:是指贴装机运行时最小增量(如丝杠的每个步进为0.01mm，那么该贴装机的分

辨率为0.01mm，光栅尺的最小读数为0.00lmm，其分辨率为0.00lmm)的一种度量，衡量机器本身精度时，分辨率是重要的指标。

③重复精度:是指贴装头重复返回标定点的能力。重复精度与机器使用的材料、结构、机加精度等因素有关。贴装精度、分辨率、重复精度之间有一定关系。分率、重复精度是机器固有性能，是决定smt贴片加工贴装精度的主要因素，贴装精度还与设各软件、编程、操作，以及设备维护保养有关。

(2)贴装速度

smt加工贴装速度是指在一定范围内，料架固定，每个元件的贴装时间。目前高速机贴装Chip元件的速度为0.06～-0.03s:多功能机一般都是中速机，贴装QFP的速度在1～2s，贴装Chip元件为0.3～-0.6s，目前多功能机也能达到0.2s以内。按IPC9850标准(贴装机验收标准)贴装速度用cph来表示，cph是指每小时在200mmx200mm贴片面积范围内贴装元件的数量Cip元件(指小元件)与QFP等大器件的贴装速度分别表示如贴装Chip元件的速度大于等于12000cph，贴装QFP的速度大于等于1800cph。

smt贴片加工厂一般会根据生产线的实际情况配备不同贴装速度的贴装机，高精度、高速度的贴装机一般采购价格较贵，设备损耗高，相反中低速贴片机适合大批量的低精度要求的客户需求。