SMT贴片加工工艺材料主要有焊料、粘结剂、阻焊剂、助焊剂、清洗剂等。

焊料:指钎焊材料,包括焊膏、棒状焊条、焊丝、焊片、焊球。

粘结剂:主要指SMT贴片胶,用于SMT加工临时固定贴片元器件,以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。

阻焊剂:主要用于采用水溶性助焊剂波峰焊时涂覆金手指、后附元器件的通孔焊盘等处,以防不需要沾锡处沾锡或后附元器件的通孔被焊锡堵塞。

助焊剂:用于波峰焊和手工焊时,在低温阶段起辅助热传导、去氧化作用,在高温阶段起降低表面张力、去氧化、防止高温再氧化的作用。

清洗剂:用于清洗焊接过程中产生的残留物及生产工艺过程中带进的灰尘、油脂等污物。清洗剂一般是贴片加工厂在焊接后对电路板的外观进行处理的辅助材料。

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