对于PCBA组装制造商来说，一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、 JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了Snagcu（SAC）合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金，理由如下。

    1.SAC不含Bi，而且不会与铅形成低熔点相。形成低熔点合金相是含Bi合金最主要的问题，你不能假设元件脚或线路板表面处理不会给焊接工艺造成铅污染，特别是在无铅转换的早期阶段。只要铅污染含量达3％，即会形成以SnBi10.5或SnBi12形式存在的Sn/Bi/Pb共晶体，其熔点只有96℃。

    低熔点不仅影响组件在高温环境下（如在汽车内）的使用，而且对所有温度下的疲劳测试都有不良影响。既然元件引脚及印刷线路板（PWB）表面在未来至少几年内极可能仍会造成铅污染，所以含Bi焊锡合金就不是无铅焊接理想的选择，不过从某种意义上来讲是一件可惜的事，Sn/Bi合金会在低于150℃的温度下培化，而这是个非常低的焊接温度。当制造装配过程中铅含量变得很低时，Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也许是不错的选择。含Zn的无铅焊偶合金在日本以外基本上不受重视，其原因是制造过程较难以及出于可靠性方面的考虑。

    2.SAC的熔点相对比较低，当SAC合金中银低于5.35％及铜低于2.3％时，液固相温差将低于3℃，最理想的SAC合金熔点为217℃。

    3.SAC只含有3种成份。当合金中成分种类变多时，就易产生杂质的问题制造起来也比较困难，批量生产时熔点或液固相温差会变得难以控制。

    4.总的来说，SAC不是受专利权保护的合金，当然对某些地区或是组织来说也有例外，在选择SAC合金前你必须确认你要使用的地区或产品销售目的地。

    5.前期试验证明SAC可靠性等于或优于SnPb合金。

    NEMI选择SnAg3，90u0.6作为其最佳合金选择。不过NEMI还做了其它一些很有价值的工作，它通过統计显著性试验证明了银含量在3.0％至4.0％之间变化及铜含量在0.5％到0.7％之间变化时，焊锡性能不会受到影响。